BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 мл).
Характеристики:
• Вес - 30 гр
• Олово Sn - 63%
• Свинец Pb - 37%
• Консистенция - паста
• Вид работ - пайка
• Применяется для монтажа - SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
Характеристики:
• Вес - 30 гр
• Олово Sn - 63%
• Свинец Pb - 37%
• Консистенция - паста
• Вид работ - пайка
• Применяется для монтажа - SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
| Информация | |
| Гарантия | нет |
Текущий склад
Приморский край, г. Уссурийск, ул. Амурская 57А, офис 29
пн-пт: 10:00 - 19:00
сб: 10:00 - 16:00
вс: выходной
- Артикул: m0100002029
- Просмотров: 725
170р Опт: 130р
Уссурийск (Амурская 57А) -
Уссурийск (Блюхера 51) -
Другие филиалы
Уссурийск (Блюхера 51) -
Другие филиалы